W celu dalszej poprawy strumienia świetlnego pojedynczego komponentu i zmniejszyć koszt opakowania, w ostatnich latach, Technologia pakowania wielochipowe zostały bardzo dobrze rozwinięty. Proces pakowania półprzewodników w SiP / CoB (SysteminPackaging / ChiponBoard, pakiet systemu / na chip) Technologia stosowana do pakietu chip LED, który jest bezpośrednio pakowany w półprzewodnikowych na płycie termiczne, wysokiej mocy LED urządzenia mogą być stabilne i Niezawodna praca, ale również pakiet prosta i zwarta struktura. Jak zachować LED długo trwały i niezawodnej pracy jest aktualne high-power LED urządzenia pakiet i system pakowania kluczowych technologii.
Dzięki technologii coraz bardziej dojrzałe wiórów; pojedynczy moc wejściowa chip LED można zwiększyć do 3W, 5W lub nawet wyższym, chip, aby wytrzymać gęstości prądu i ciepła flux wzrosła dramatycznie, tak aby zapobiec gromadzeniu się LED ciepła staje się coraz bardziej ważne. Jeśli ciepło nie można skutecznie rozpraszają nagromadzone ciepło tych, wynikowy efekt termiczny poważnie wpłynie na niezawodność i żywotność całego urządzenia emitujące światło LED; Jeśli wiele wysokiej mocy LED żetonów są rozmieszczone w układzie gęste białe światło, problem rozpraszanie ciepła jest poważne, jak ulepszyć opakowania wydajność chłodnicza jest na etapie oświetlenie poziomu wysokiej mocy LED listu ma być rozwiązany jeden klucz technologii.
W półprzewodnikowych procesu pakowania, złoto, opakowania żywicy, obiektywu i chip radiatora i inne aspekty problemu ciepła musi być bardzo dobra Uwaga. Punkt przełom jest struktura podłoża chip, materiałów i zewnętrznych zintegrowanych technologii moduł chłodzenia. Projekt i przygotowanie interfejs niski opór cieplny, wysoką wydajność cieplną i niskich naprężeń mechanicznych opakowania struktury dla przyszłości high-power LED pakiet chłodzenia, poprawa wydajności i rozwoju bardzo realne
Gorąco produktów:office oświetlenie,LED czujnik światła,Sreet zewnątrz światło,Lampy LED Panel,UL Panel światła z DLC,Oswietlenie LED,Lampa wodoodporna
