Dziś LED die jako przykład, aby przeanalizować liczbę przyczyn:
Do analizy awarii dużych danych wynika, że LED martwe światło może być więcej niż 100 powodów, ograniczone do czasu, dziś tylko LED źródła światła, na przykład z pięciu głównych źródeł światła LED (chip, wspornik, fosfor, solidny kryształ , I złota linia), aby rozpocząć, przedstawić niektóre z przyczyn, które mogą prowadzić do martwego światła.
żeton
1 . C hip antystatyczne zdolności jest słaba
Lampy LED kulki antystatyczne wskaźniki zależą od samego LED emitujących chip, a materiały opakowaniowe oczekuje się, że pakiet technologii nie ma nic do zrobienia, lub wpływ czynników jest bardzo mały, bardzo subtelny; Diody LED są bardziej podatne na uszkodzenia elektrostatyczne, czyli odległość między dwoma stykami, odległość pomiędzy dwoma elektrodami jest bardzo mała, zazwyczaj w promieniu stu mikrometrów, a dioda LED wynosi około dwóch milimetrów, gdy ładunek elektrostatyczny do transferu, tym większy odstęp, tym bardziej prawdopodobny jest duży potencjał różnicy, Oznacza to wysokie napięcie. Dlatego zamykanie diod LED często jest bardziej podatne na uszkodzenia elektrostatyczne.
2 .C hip epitaksjalne
Wiodące w branży technologie informacyjne i inżynieryjno-badawcze i technologie informacyjne i komunikacyjne, wiodące technologie informacyjne i komunikacyjne, wiodące technologie informacyjne i informacyjne, wad, a ostatecznie w powłoce epitaksjalnej warstwy tworzenia małych otworów, które będą poważnie wpływać na jakość materiału epitaksjalnego materiału wafelkowego i wydajność.
Pozostałości chemiczne bioder 3C
Przetwarzanie elektrod jest kluczowym procesem wytwarzania chipów LED, w tym czyszczenie, odparowanie, żółknięcie, chemiczne trawienie, fuzja, rozdrabnianie, będzie miało kontakt z wieloma chemicznymi środkami czyszczącymi, jeśli chip nie jest wystarczająco czysty, powoduje szkodliwe pozostałości chemiczne . Te szkodliwe substancje chemiczne będą w mocy LED, a elektrochemiczna reakcja z elektrodą, w wyniku martwe światła, awaria światła, ciemne, czarne i tak dalej. W związku z tym istotne znaczenie ma identyfikacja pozostałości chemicznych wióra w fabryce opakowań LED.
4. Chip jest uszkodzony
Uszkodzenie chipów LED prowadzi bezpośrednio do awarii diod LED, co poprawia niezawodność chipów LED. Podczas procesu odparowywania czasami konieczne jest mocowanie chipa za pomocą klipsa sprężynowego, tworząc klip. Operacja Huangguang, jeśli rozwój nie jest kompletny, a maska ma otwór sprawi, że obszar światła będzie miał więcej resztek metalu. Ziarno w poprzednim procesie, proces, takich jak czyszczenie, odparowanie, żółty, chemikaliów, fuzji, mielenia i innych operacji musi używać pinceta i kosze kwiatów, pojazdów, itp., Więc nie będzie elektrodzie zgarniania sytuacji.
Elektroda do lutowania: stożek elektrod nie jest stały, co powoduje, że przewód lutowniczy po wylocie elektrody lub uszkodzenie; elektroda chipowa sama w złym stanie lutowania, doprowadzi do lutowania lutowia lutowniczego; przechowywanie chipów prowadzi do nieprawidłowego utleniania powierzchni elektrod, zanieczyszczenia powierzchni itd. niewielkie zanieczyszczenie powierzchni klejenia może wpływać na dyfuzję atomów metali między nimi, co prowadzi do awarii lub spawania.
5 .Ta nowa struktura chipa i materiał źródłowy nie jest zgodny
Nowa struktura elektrody LED chip z warstwą aluminium, rola elektrody w tworzeniu warstwy luster w celu poprawy wydajności chip, a następnie w pewnym stopniu, zmniejszyć ilość złota stosowanego w osadzaniu elektrodę w celu obniżenia kosztów. Ale aluminium jest stosunkowo żywym metalem, kiedy tylko kontrolę szczątkowości opakowania roślinnego, użycie chloru przekroczyło standardowy klej, elektroda złota w aluminiowej warstwie odbijającej reaguje z chlorem w kleju, powodując korozję.
Wspornik LED
6 . S warstwa ilver jest zbyt cienka
Istniejące źródło światła LED na rynku wybiera miedź jako materiał bazowy dla ramy prowadzącej. Aby zapobiec utlenianiu miedzi, ogólna powierzchnia wspornika musi być powleczona warstwą srebra. Jeśli srebrna warstwa jest zbyt cienka, w wysokich temperaturach stent jest łatwy do żółtego. Srebrna warstwa srebrnej warstwy nie jest spowodowana samą srebrną warstwą, ale przez warstwę miedzi w warstwie srebra. W wysokich temperaturach atomy miedzi rozproszone i penetrujące powierzchnię warstwy srebra, co powoduje, że warstwa srebra jest żółta. Utlenianie miedzi jest największą wadą miedzi. Kiedy miedź po utlenianiu ulegnie obniżeniu, przewodność cieplna i wydajność rozpraszania ciepła. Tak więc grubość warstwy srebra jest niezbędna. Jednocześnie miedź i srebro są podatne na różne lotne siarczki i halogenki w powietrzu i inne korozję zanieczyszczeń, tak że ciemny kolor powierzchni. Badania wykazały, że odbarwienie zwiększa opory powierzchni od około 20 do 80%, utrata mocy wzrasta tak, że stabilność LED, niezawodność znacznie się zmniejsza, a nawet prowadzić do poważnych wypadków.
7. Wulkanizacja w warstwie woskowej
Źródło światła LED boi się siarki, to dlatego, że gaz zawierający siarkę przez jej porowatą strukturę żelu krzemionkowego lub luki rusztowania, z reakcją wulkanizacji w warstwie srebra w źródle światła. Źródło światła LED po reakcji wulkanizacji, obszar funkcji produktu będzie czarny, strumień świetlny będzie stopniowo spadać, temperatura barw wydaje się dryfować; wulkanizowany siarczek srebra wraz ze wzrostem temperatury przewodności, w trakcie zjawiska, podatnym na wycieki; Sytuacja jest taka, że warstwa srebra jest całkowicie korodowana, a warstwa miedzi jest odsłonięta. Jak złoty drut dwa połączenia lutownicze przymocowane do powierzchni srebrnej warstwy, gdy warstwa stent funkcji warstwy srebra jest wulkanizowana korozja, złota piłka odpadnie, w wyniku martwe światła.
Hot products : Lampa liniowa 90cm, Lampa liniowa liniowa LED , Lampa liniowa aluminiowa profilowa , Drążek sztywny na powierzchni , Lampa sztywna DC12V
